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最适合diy的笔记本(哪款笔记本最适合diy,高端笔记本diy)

HP 540拆卸回顾笔记本DIY:从黄金时代到萧瑟时代

说到DIY,很多玩家会认为这是台式机的专利,但在很多年前,大部分笔记本也有着出色的DIY潜力。只要有钱有能力,随时可以通过DIY让笔记本提升性能动力。可惜随着笔记本领域“瘦身风潮”的兴起,笔记本逐渐与DIY属性分道扬镳。

笔记本DIY的黄金时代

能DIY的笔记本在今天绝对是新鲜事物,但你知道吗,笔记本也经历过DIY的黄金时代?

移动处理器的DIY

先不说早期的笔记本。2010年,英特尔在“Westmere”平台上正式推出第一代酷睿处理器,之后保持每年迭代升级的节奏,一直更新到第八代酷睿平台(表1)。在第四代Core Haswell之前,大部分笔记本的处理器其实都是可以更换升级的。

这些可更换升级的处理器型号后缀都是“0M”(比如i5-540M,i7-4710QM),它们的共同点是都是PGA封装的形式,通过特殊的卡扣和水平螺丝固定在笔记本的PCB主板上。在淘宝等电商平台的帮助下,很多玩家把Core i5换成了DIY网购的Core i7,从而实现了CPU性能的质变。

独立显卡的DIY

笔记本处理器可以升级并不奇怪。毕竟CPU芯片这么薄,可更换结构设计起来也不难。但是,说到独立显卡,人们首先会想到的是巨大的一块。这样臃肿的设计,永远不可能塞进笔记本。体内对吗?

其实独立显卡也有专门针对笔记本的“移动版”,统称为“MXM”(Mobile PCI Express Module),即基于PCI-Express接口为图形处理器设计的一套图形设备接口。MXM标准移动显卡是一个集成了GPU、显存等相关芯片电路的小主板,通过专门的PCI-E接口与笔记本相连。

早期很多性能笔记本都配备了这种MXM显示屏,有DIY更换升级的可能。遗憾的是,不同笔记本品牌和型号之间,MXM显卡的形式可能会有差异,更高端的MXM显卡会超过笔记本自带散热模块和电源的冗余上限。所以MXM一个人从来没有成为可以随时购买和更换升级的显卡标准。

笔记本DIY的没落

笔记本从诞生开始就以“移动”为核心,便携性是它区别于台式机的最大优势。为了实现性能和便携性的完美平衡,英特尔在2011年提出了“超极本”的概念,并计划通过“三步走”的形式让这款超极本成为市场主流。也就是从这个时候开始,笔记本的DIY迅速走向没落。

BGA封装一统江湖

“超极本”是英特尔提出的一个超薄笔记本的定义标准,一般包括厚度不得超过20mm、必须搭载ULV超低电压处理器、必须内置纯SSD或小容量SSD作为缓存等硬性要求。虽然2013年之后“超极本”的概念就不再被提及,但近几年上市的所谓“超极本”大多符合当年“超极本”的定义。

为了实现“超极本”,英特尔专门定制了一款低压低功耗处理器,TDP为17W(后来降为15W)。代表机型有i5-2467M、i5-3317U、i5-4200U等。为了帮助笔记本“瘦身”,这些低功耗处理器都是BGA封装的形式,即CPU芯片需要直接焊接在笔记本的PCB主板上,用户无法自行拆卸更换。如果有一天CPU坏了,需要连同主板和CPU一起更换。

原来超极本用BGA封装15W TDP的低功耗处理器,普通笔记本(没有游戏本的概念)用PGA封装45W TDP的性能处理器。这两条线没有相交,也没有互相冲突。

不过,或许是看好BGA封装处理器的高可靠性,以及不固定卡槽帮助笔记本减重的先天优势。从第四代酷睿Haswell平台开始,英特尔在PGA封装的M系列处理器的基础上增加了BGA封装的H系列处理器(如i5-4200M)。前者可以自行更换升级,后者只能使用到最后,就像超极本一样。

尴尬的是,从第五代Core Broadwell开始,英特尔对所有为笔记本定制的移动处理器都采用了独特的BGA封装方案,无论是低功耗还是高性能版本。是的,2014年之后上市的笔记本新品,几乎完全堵死了CPU升级的大门。

不仅是Intel,AMD的移动处理器都是BGA封装。

最适合diy的笔记本(哪款笔记本最适合diy,高端笔记本diy)

之所以用“差不多”而不用“全部”,是因为笔记本这几年也衍生出了一些颇为另类的存在。

笔记本和台式机CPU的联姻

以神舟、未来人类为代表的国产品牌,包含了很多改用台式机处理器的笔记本。这类产品最大的特点就是选择桌面平台的芯片组和标准的LGA插槽,从而具备随时更换和升级当代桌面处理器的能力。

比如神舟最新的战神K670D-G4E5,售价4999元,采用桌面奔腾G5400处理器,辅以GTX1050移动显卡。如果你未来有足够的预算,可以将处理器升级到最高八代酷睿i5-8400(升级i7散热模块可能会“应接不暇”),这让笔记本有了很强的DIY潜力。

需要注意的是,台式机的处理器都是在LGA封装的,这不仅使得CPU芯片更厚,而且占用了处理器插座的大量空间。在窄边框元素被广泛应用于笔记本领域的今天,这样的笔记本用今天的眼光来看都是“过厚”,与便携性这个词绝缘。

为了满足少数不缺钱的DIY玩家的需求,笔记本领域仍有“巨无霸”同时使用台式机处理器和MXM标准显卡,个别产品甚至可以安装两块MXM显卡组成SLI系统!

可惜,符合以上DIY资质的笔记本,其厚度、重量、价格实在是“感人”,至少普通消费者只能远远地看着,不敢玩。

夸张的散热模块是这类产品严重超标的主要原因。

追求极致的后遗症

虽然超极本的概念已经淡出了历史舞台,但它对笔记本行业的影响极其深远,催生了“二合一PC平板”(包括可插拔屏幕和360度翻转屏幕的形式)和对极致轻薄的追求。

为了帮助上述设备进一步瘦身,英特尔还在第五代酷睿Broadwell时代提供了全新的Y系列家族(即酷睿M)。这类处理器的TDP低至4.5W,无需风扇即可稳定运行,拥有15W TDP低功耗处理器70%左右的性能,让二合一或极轻薄的处理器也能拥有足够的生产力。

当然,只要被动散热设计合理,15W TDP的处理器平台也可以在无风扇状态下运行。比如微软新Surface Pro的Core i5-7300U版只依靠热管散热,制热控制同样出色。此外,OEM厂商也从这一时期开始发起“瘦身大赛”。戴尔Adamo XPS,华硕ZenBook3,惠普Spectre 13,宏碁Swift 7等。都是各个时期超薄12mm厚度笔记本的代表。

但是,为了追求极致,笔记本势必会进一步牺牲DIY功能。以微软Surface系列为例,第四代产品(Surface Pro 4)至少为SSD准备了单独的M.2插槽,有一点升级的潜力。

但是到了新的Surface Pro,连唯一的M.2槽都取消了,没有整机升级的可能。

可以说,笔记本在瘦身的征途中正在与DIY渐行渐远。从2014年开始,几乎所有的笔记本都失去了升级CPU的可能,很多轻薄笔记本设备也采用了板载内存或板载闪存(SSD)的设计。以苹果的MacBook 12为例。它的整个PCB主板只有手掌大小,CPU、内存、SSD、主控、无线网卡等所有芯片都设计在板上。买了之后只能一直黑到光荣退役。

十年前,笔记本diy的时代笔记本diy来了。

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